低溫等離子切除扁桃體的優(yōu)點(diǎn)主要有創(chuàng)傷小、出血少、恢復(fù)快、疼痛輕、并發(fā)癥少等。
低溫等離子刀頭工作時(shí)溫度控制在40-70攝氏度,通過電離氣體形成等離子體切割組織,避免傳統(tǒng)電刀高溫灼傷周圍黏膜。手術(shù)創(chuàng)面僅局限在扁桃體被膜內(nèi),對(duì)周圍肌肉、血管損傷極小,術(shù)后水腫反應(yīng)輕微。
等離子體具有同步凝血功能,切割同時(shí)可封閉直徑3毫米以下血管。術(shù)中出血量通常不足5毫升,顯著低于傳統(tǒng)術(shù)式20-50毫升的出血量,減少輸血需求。
由于熱損傷范圍小,術(shù)后偽膜形成薄且脫落早?;颊咝g(shù)后1-2天即可恢復(fù)流質(zhì)飲食,平均住院時(shí)間縮短至2-3天,較常規(guī)手術(shù)提前3-5天恢復(fù)正常生活。
低溫特性降低神經(jīng)末梢敏感性,術(shù)后疼痛評(píng)分比電刀手術(shù)降低30%-50%。多數(shù)患者僅需口服非甾體抗炎藥即可控制疼痛,罕見需用阿片類鎮(zhèn)痛藥情況。
繼發(fā)性出血發(fā)生率低于1%,創(chuàng)面感染率小于3%。無傳統(tǒng)術(shù)式可能出現(xiàn)的舌咽神經(jīng)損傷、懸雍垂撕裂等風(fēng)險(xiǎn),術(shù)后嗓音改變概率極低。
術(shù)后建議選擇溫涼流質(zhì)飲食如米湯、藕粉等,避免辛辣刺激食物;保持口腔清潔可使用生理鹽水漱口;兩周內(nèi)禁止劇烈運(yùn)動(dòng)以防創(chuàng)面出血;若出現(xiàn)持續(xù)高熱或大量出血需及時(shí)返院復(fù)查?;謴?fù)期可適量補(bǔ)充維生素C和優(yōu)質(zhì)蛋白促進(jìn)黏膜修復(fù)。
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